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Deca 与 ADTEC Engineering 携手
Deca 与 ADTEC Engineering 携手,提升用于2μm Chiplet(小芯片)缩放
录入时间:2020/10/30 11:29:04

Deca 与 ADTEC Engineering 携手,提升用于2µm Chiplet(小芯片)缩放的 Adaptive Patterning™技术

 亚利桑那州坦佩– 202010业界领先的先进电子互联技术提供商 Deca 今日宣布,已与 ADTEC Engineering 签订协议,以加入其最新的AP Live网络。本次合作将有利于 ADTEC AP Connect 模块嵌入其最新的2µm激光直接成像(LDI)系统中,在本机上实时处理独特的Adaptive Patterning™AP)设计。

 ADTEC 将加入 Deca AP Live 网络这是一个持续壮大的供应链生态系统,包括原始设备制造商(OEM)和电子设计自动化(EDA)供应商。Deca AP Connect 软件模块能够将实时 AP 设计数据的本机支持嵌入到制造设备中。AP Studio 模块能够将随附的自定义设计流程与领先的 EDA 系统进行集成,供布局和验证用途。

 

图:下一代Adaptive Patterning™AP Live提供无与伦比的性能、设计能力,易于实施及设备集成。

Deca 创始人兼首席执行官 Tim Olson 表示:“AP Live 网络为先进封装工艺的支柱产业提供了一项全面覆盖的新功能 ,便于诸如 ADTEC OEM Deca 展开协作,将 AP Connect 功能直接集成到他们已被认可的高产量设备中。Deca 很荣幸能够与高密度 LDI 行业的领头羊 ADTEC 携手,为先进封装产业引入强大的新型2µm AP 技术节点,强化chiplet小芯片集成工艺。

 ADTEC 计划在2021年春季,针对先进封装工艺推出最先进的2µm LDI 系统“DE-2”,其中包括扇出技术中所应用的工艺。通过与 Adaptive Patterning的本机集成功能,DE-2 将为需要精细图案工艺以交付最高良率的客户,提供额外的必要价值。

 ADTEC 总裁 Keizo Tokuhiro 表示:我非常高兴地看到 ADTEC 将与 Deca 合作。我热切地憧憬着两家公司的合作将加速这一行业的技术发展,并开拓辉煌的前景。

 Adaptive Patterning™介绍

Adaptive Patterning Deca 一项突破性技术,可以使设计人员和制造人员摆脱固定式光掩模的局限性,便于生产流程顺应自然变化,而无需受制于成本高昂的工艺或设计。与先前的技术相比,AP 能够随着产品在制造工艺上的移动,以实时的方式在每台设备上逐台自定义每个光刻层,在超细互联间距上形成大通孔触点,以此确保最高的潜在率和性能设计规则。

 Deca Technologies 介绍

秉持变革全球制造高端电子设备方式的激情,Deca 应时而生。在成立后的第一个十年里,Deca 推出“10X thinking”,其中包括 M-Series™ FX扇出技术和 Adaptive Patterning™技术,为领先的移动半导体行业带来令人振奋的突破。从传统半导体封装产业中的最初应用,到chiplets小芯片和异构集成的发展,Deca 的技术正在引入新标准,为半导体行业的未来提供关键的基础构建要素。

投资者中不乏全球一流的行业领先企业,其中包括备受尊崇的英飞凌(Infineon)、高通(Qualcomm)、日月光(ASE)、nepes SunPower。这些企业也为 Deca 的持续创新注入了支撑和知名度。

DE-2 介绍

DE-2 ADTEC 开发的最尖端激光直接成像(LDI)系统。DE-2 具备2µm线条和空间的精细图案创建功能,能够扫描600mm的大尺寸方形面板。最重要的是,DE-2 Adaptive Patterning的集成技术能够自动调整每个模具位置对应的重新分配层,以此提高多模具封装的产量。DE-2 是最先进的 LDI 系统,以不断发展的更高密度和更精细图案的扇出技术,满足客户同时对高精度和高生产率的需求。

ADTEC Engineering介绍
ADTEC 创建于1983年。公司现已发展成为领先的曝光设备制造商。2014年,该公司成为日本 Ushio Inc.的全资子公司。ADTEC 已将其产品线从全自动曝光设备扩展到尖端的数字曝光设备,并为全球客户提供巨大的市场份额。目前公司业务已扩展到超精密处理和工厂自动化(FA)设备行业。

                             Deca

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